高集成度设计

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高集成度设计

· 功率器件多模块协同设计
通过先进封装技术将栅极驱动、多颗功率MOSFET集成，体积降低显著，单颗替代多颗芯片及部分外围元器件，同时兼顾散热性能方便客户应用。

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