· 晶圆制造本土化 与中芯国际、华虹、上华、北京燕东成深度合作，实现12英寸晶圆本地化生产。
· 封装测试一体化 委托实力封装测试产线，配备先进的clip、倒装焊等技术，为各品牌客户企业提供从芯片设计到测试的一站式服务。
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